傳統PCB板的製作與受限

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PCB早期層間與零件腳插裝,皆依靠全通式的鍍通孔(PTH)執行,電子產品功能提升,零件密度增加及產品小型化要求,由早先先通孔插裝為節省版面的表現黏裝。

但受到零件不斷復雜化與引腳持續增多,以及晶片極封裝,極端輕薄短小的壓力下,PCB業界於1990年起推出飛機械鑽孔,與板外逐次增加層面的增層法。

傳統PCB板的製作與受限

傳統PCB板對層與層之間互連的做法,是先在各內層薄基上,以阻劑選擇蝕銅做出所需的圓墊,經壓合及鑽孔後即可將各層圓墊予以串通。並在以PTH及電鍍銅方式使各層孔環得興孔壁導通,完成外層板面蝕刻的線路,即成為每層用孔環接全通孔的互連繫統。

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